在一個傳感器封裝件中組合多個系統所需的集成電路是目前復雜電子系統的普遍做法，通常被稱為系統級封裝(system-in-package, SIP)。該 SIP組合件可以在一個封裝件中包含數字、模擬、混合信號，通常還具有 RF功能。在使用 SIP協議時，可以在毫米波無線通信(millimeter wave wireless communication)、無線網絡(WiFi)和電信(telecommunication)等方面使用天線收發器(transceiver)來接收或發射電磁波。但是，天線收發器的大型化和制造成本已經成為一個問題。
東莞科未來明白傳感器封裝(sensor package)，基于某些本發明實施例，包括半導體晶粒和重新布線層結構。該半導體晶粒具有一敏感表面(sensing surface)。該重布線層結構被配置成形成天線發送器構型和天線接收器構型，該天線發送器構型位于半導體晶粒側邊，該天線接收器構型位于半導體晶粒的感測表面上方
下面的披露內容提供了許多不同的實施例或實例，以體現提供對象的不同特性。下面介紹的工件和配置的具體實例，旨在以一種簡化的方式來表達這一信息。這些當然只用于實例，而不用于限制。例如，在下列描述中，第二個特征是在第一個特征之上或在第一個特征之上形成的，可能包括第二個特征與第一個特征形成直接接觸的實施例，也可能包括第二個特征與第一個特征之間形成附加特征使第二個特征與第一個特征不直接接觸的實施例。另外，溫度傳感器封裝，壓力傳感器封裝，光學傳感器封裝和熱電堆溫度傳感器封裝等等的封裝發明可以在各種情況下使用對應的裝置符號和/或字母來表示相同或相似的部件。設備符號的重復使用只是為了簡單和清楚的目的，并不表示單獨實施例和/或配置本身之間的關系。
